應(yīng)用案例

行業(yè)概述

機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用已非常普遍，應(yīng)用范圍也越來越廣，涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和測量。

檢測內(nèi)容包括：

電子元器件外觀檢測、SMD產(chǎn)品的外觀檢測、硅片外觀檢測、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測等。

打光難點(diǎn)：

產(chǎn)品形式多樣、檢測精度高、由于材料與工藝等原因產(chǎn)品本身特征不太明顯，因此對打光的要求比較高。