應(yīng)用案例
首 頁(yè) >> 應(yīng)用案例 >> 視覺(jué)解決方案 >> 半導(dǎo)體行業(yè)
行業(yè)概述
機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用已非常普遍,應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣,涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和測(cè)量。
檢測(cè)內(nèi)容包括:
電子元器件外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)等。
打光難點(diǎn):
產(chǎn)品形式多樣、檢測(cè)精度高、由于材料與工藝等原因產(chǎn)品本身特征不太明顯,因此對(duì)打光的要求比較高。
-
[2016-08-24]晶體板內(nèi)晶格有無(wú)檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:晶體板內(nèi)晶格有無(wú)檢測(cè)使用光源:點(diǎn)光源分析:用點(diǎn)光源和顯微鏡頭拍攝顯微晶元圖像特征呈黑,背景...[查看詳情]
-
[2016-07-28]LED針腳間距測(cè)量
檢測(cè)目的:LED針腳間距測(cè)量檢測(cè)內(nèi)容:LED針腳間距測(cè)量參考光源:HFL-50-50-W分析: 用面光源背面照射,將LE...[查看詳情]
-
[2016-07-28]塑膠鐳射字符成像實(shí)例
檢測(cè)內(nèi)容:塑膠鐳射字符成像實(shí)例使用光源:環(huán)形光源分析:使用環(huán)形光照射,字符與背景對(duì)比不明顯。使用光源...[查看詳情]
-
[2016-07-29]太陽(yáng)能電池檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:太陽(yáng)能電池檢測(cè) 使用光源:條形光源分析:[查看詳情]
-
[2016-08-01]硅片臟污檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:硅片臟污檢測(cè) 使用光源:四面可調(diào)光源分析:[查看詳情]
5 條記錄 1/1頁(yè)